近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的55nm BCD平台包含三种制程工艺：- 非外延（Non-EPI）工艺：提供高性价比方案，适合移动及

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元（$260 million）Series F轮融资。本轮融资由英伟达（Nvidia）、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投，金融与主权投资机构包括NEA、March Capital、BNF Capital、National Grid Partner

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用，以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。马斯克在会议中指出，AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes）”，在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Frontier——快约13000倍的速度。这项突破标志着全球首个可验证量子优势（

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%，为单季度收入历史新高；归母净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元，同比增长59.90%；归母净利润为3.59亿元，同比下降1.36%。关于业绩变化，香农芯创表示，与上年同期对比，今年市场需求提升、产品销售价格同比上涨及公司产品结构变化综

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》。上述方案指出，聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推动重点产业集群能级提升。鼓励企业在合成生物、智能机器人、

2025 NEPCON ASIA作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。本届展会不仅打造具身智能机器

AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI芯粒设计中采用FlexGen片上网络