格罗方德（GlobalFoundries）宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年半导体及技术领域领导经验，他将负责公司在中国这一关键增长市场的战略规划、新业务拓展以及合作伙伴关系建设。格罗方德的中国战略旨在满足中国原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以及服务中国市场的跨国公司对本地生产芯片日益增长的需求。为此，公司正逐步深化本地布局

据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设施仍将位于皮奥里亚市内，但占地面积从56英亩增至104英亩，几乎翻倍。根据调整后的建设计划，这座封测设施投资规模20亿美元（约合人民币142.87亿元），即将开工建设，2028年初投产，可创造2000个就业岗位。原定为17亿美元投资、2027年底量产计划。Amkor此前曾透露，新工厂将承担对

8月28日，芯原股份发布晚间公告称，芯原微电子（上海）股份有限公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”）股权并募集配套资金。公告显示，本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，芯来智融的估值尚未最终确定。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。因本次交易尚存在不确定性，公司股票自8月29日开市起开始停牌。芯原股份表示，公司目

泰凌微8月29日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司(“磐启微”)100%股权并募集配套资金。公告显示，本次交易中，泰凌微拟通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。据了解，磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业。泰凌微表示，本次交易后，在低功耗

传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告IPC（国际电子工业联接协会）于2025年6月正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持“引领卓越电子，共创美好世界”的愿景，全球电子协会（elec

村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）也将携多款高效节能产品及解决方案亮相大会，以创新技术和高品质产品支撑数据中心高质量发展，

近日，苏州赛迈测控技术有限公司（以下简称“赛迈测控”）完成了近亿元A轮融资，由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资，彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。赛迈测控核心成员主要来自国内外顶尖测试测量仪器企业，自2021年成立以来，公司专注于PXI模块化测试测量仪器和测试系统的研发、生产与销售，坚持自研可控技术路线，持续完善基于PXI总线的模块化仪

据“内江政经事儿”公众号消息，近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据了解，作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。据项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。企业产品涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶

据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正稳步推进。据了解，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目位于浏阳市金阳新城高新区，园区用地面积18718.82平方米，总建筑面积26315.38平方米。项目建成后可年产高精密半导体光掩模基板40000片，高世代FPD光掩模基板4500片，年产值近10亿元，将有力推进高端芯片制造和高

新品将包含垂直供电方案和其他模块2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子合作，率先为支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示：“通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power Modules的领先设计能力相结合