半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件。庆尚北道与龟尾市28日在龟尾市政厅签署了包含上述内容的投资协议。Lumien是一家由韩国本土年轻技术人才于今年6月成立的初创企业，目标是实现下一代半导体核心零部件——玻璃基板中介层和测试座技术的国产化。根据协议，Lumien将于今

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板，进一步做大集成电路产业规模，提升产业链韧性，为全市打造万亿

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍，上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机，开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器（MZM）前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁啾，实现对光纤色散的自适应补偿，解决了制约高速光通信发展的核心技术瓶颈。这项技术为下一代数据中心和高

近日，Sandisk（闪迪）宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF™）技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中，教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战略指导、技术见解、市场观点并制定开放标准。据介绍，大卫·帕特森是一位杰出的计算机科学家

TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendForce集邦咨询调查，手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%，显示产

翱捷科技7月29日晚发布公告，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，把握产业上下游的机会，实现产业协同。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元，作为有限合伙人（LP）参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“海望合纵”），占海望合纵总认缴出资金额比例约1.8957%（具体情况以最终签署的《合伙协

在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元。这一消息来源于知情人士，尽管交易尚未最终确定，具体条款可能会有所变化。Groq在2024年11月成功融资6.4亿美元，当时的估值为28亿美元，这意味着此次融资将使其估值在短短九个月内翻倍。Groq此前已累计融资约10亿美元。此次融资的主要投资方包括BlackRock、Cisco和Sams

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣布在美国德州泰勒市（Taylor）建一座5纳米制程晶圆厂。不过，面临当地的通货膨胀、劳动力和材料成本

近日，华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）再次出手，投资了一家智能算力系统软件服务商北京清程极智科技有限公司（以下简称“清程极智”）。天眼查显示，清程极智于7月25日完成了新一轮工商变更，注册资本由约138万元增至约156万元，同时新增引入华为哈勃、联想创投等重要战略投资者。清程极智成立于2023年12月，

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。英飞凌透露，升级后的英飞凌分拨中心（中国）预计将于2027