3月30日，中微公司披露2025年年度报告。其年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。20

近日，据《日经新闻》报道，美光科技正与日本显示器公司（JDI）就收购后者位于千叶县茂原市的工厂展开谈判。据悉，涉事工厂曾是JDI旗下核心液晶显示器生产基地，拥有第六代TFT-LCD与OLED双产线，曾为苹果等企业供应面板产品，2025年11月已正式停产。JDI原本计划将其改造为AI数据中心，但因电力扩容等问题受阻，遂启动工厂出售谈判。根据谈判规划，美光科技计划收购该工厂后，将其改建为半导体组装和测

2026 年 3 月 30 日，深圳奥尼电子股份有限公司（简称 “奥尼电子”）发布公告，宣布与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称 “沐曦股份”）签署《战略合作协议书》，双方将围绕沐曦桌面 AI 工作站等硬件产品，展开全方位、多层次、长期稳固的战略合作。根据协议，双方将依托奥尼电子在 AI 算力服务器领域的自主研发与智能化生产能力，结合沐曦股份全栈

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群，为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。从&ldq

2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金（上海IC基金）与浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本共同跟投。此芯科技成立于2021

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及

日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求激增，在2纳米以后的最先进领域，预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变，SUMCO研判，现阶段为了确保抢攻成长显著的最先进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中于现有设备升级，将比扩增产量更符合经济合理性

3月30日晚间，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”)，合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群，合同总价款为6.6亿元。摩尔线程称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入

2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。瀚天天成成立于2011年，由全球首位碳化硅领域IEEE院士赵建辉博士创立，是全球规模最大的碳化硅外延晶片

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。