近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。进化半导体介绍，氧化镓（100）面晶体易生长易加工，可以制造大尺寸晶片，但是因无法做外延及芯片

聚辰股份发布投资者关系活动记录表，在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022年上半年DDR4 S

梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美研发中心的工程师团队。在过去五年中，Athos Silicon团队致力于开发新型汽车芯片，目标是满足

在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。未来，该款芯片除了在专业领域的应急救援、海洋渔

美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。凭借由自由现金流生成能力支撑的自筹资金商业计划，Wolfspeed 已蓄势待

近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门以及 Lion X Ventures Pte 均参与了本轮融资，同时参与的还有韩国开发银行、Kore

据智通财经及NewsBytes报道，软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元（约10亿英镑），并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约500名研发人员，专注于智能处理器（IPU）芯片的研发和AI应用，加速其国际化战略布局。Graphc

2025年10月6日，AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议，标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议，AMD将为OpenAI提供6吉瓦（GW）的AI算力支持，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外，OpenAI将获得AMD的认股权证，得以以极低的价格购买AMD最多10%的股份。英伟达首席执行官黄仁勋对此交易表示关注，称AMD在

近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言，积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法，包括：&bull

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·隆德（Martin Lund）未被确认为P200项目的公开发言人。思科表示，随着AI训练任务的规模