据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划，IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM的新生产线预计将生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术

据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出，台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14，即便未采用High-NA EUV图案化设备，其性能提升依然显著。台积电技术团队正持续通过工艺优化，在现有基础上进一步拓展Low-NA EUV技术可覆盖的制程范围。只要该路径仍能持续

TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。关键所在随着人工智能的发展，预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未

据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。据悉，日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算(HPC)应用需

日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、

据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示，在等离子体刻蚀领域，中微基本可以全面覆盖（不同应用），包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上，中微公司ICP刻蚀机Twin-star两台的加工精度已经进入皮米数量级，达到100皮米以下水平；双台刻

据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉，Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示，Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学（CPO）解决方案的能力。据了解，Enosemi总部坐落于硅谷，是一家专注于光子集成电路研发与销售的企业。光子集

5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份，并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，但不涉及重组上市。截至公告日，本次交易正在持续推进中，所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后，公司将再次召开董事会审议最终交易方案，并履行后续决策程序及信息披露义务。此前消息，华大

据外媒，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间周三表示，将要求Synopsys（新思科技）和Ansys剥离部分资产，以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。据称，新思科技未来将把光学和光子软件工具业务出售给电子测试和测量公司Keysight（是德科技），Ansys也将把一款功耗分析产品出售给Keysight。新思科技所主导的该项大规模收购交易最早于2024年初宣布，此后一直在全

据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。谈及计划的进展时，刘启东表示，英特尔不仅是合作伙伴，还是核心客户，正在进行设计导入阶段，并已预留产能。随着设计套件（PDK）的