2024年4月10日至13日，第12届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2024）在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力，开创能源转型新格局”为主题，吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中，四维能源（武汉）科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服务三大领域的专业实力和丰富经验，并隆重推出了全新研发的高可靠高安全的5MWh储能直流舱产品，进一步巩

来源：EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤（Deloitte）称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比，一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到中国，半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的世界晶圆厂预测，2024年全球半导体产能将增长

来源：贸泽电子近日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联

来源：REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示，它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元，这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件，在AI相关计算市场占据主导地位，英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品，例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv

来源：YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵

来源：Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith；摩根先进材料有限公司高性能碳中心负责人Joe Abrahamson；摩根先进材料高性能碳部门战略总监Andy Go

来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦，实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构，提供高

据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，建成后将填补我省8英寸半导体制造领域的

来源：SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始，一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺（4 月 10 日）；封装+ 封装异构集成研究中心（4 月 10 日）； 硬件安全（5 月 7 日）；计算机辅助设计和测试（5 月

来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray Engineering）建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步，该生态系统致力于推动尖端 microLED 显示器和微型半导体产品的广泛应用。VueReal 与东丽工程公司的合作涵盖了多种定制和