2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”，是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET，预计该尺寸产品未来需求将不断增长，可以轻松替代现有产品。另外，新产品同时实现了更宽SOA范围（条件：VDS=48V、Pw＝1m

当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。据悉，格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。格

据中国科学院物理研究所官网消息，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料（半导体或绝缘体），掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性，导电与透光之间相互制衡。为突破这一局限，一种无需掺杂的本征透明导体概念于 20 年前（2005 年）被提出，通过一

领先的汽车原厂制造商（OEM）、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业，致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长，涉及从ADAS（高级驾驶辅助系统）到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策，以提升驾驶安全并减少事故。同

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了 ASIC 的替代方案。FPG

据报道，铠侠控股近日召开经营方针说明会，称计划在五年内将产能翻一番，预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠侠表示，计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年提高一倍，以满足AI数据中心对NAND闪存日益增长的需求。同日，该公司公布了其中长期经营计划，北上市第二生产基地大楼将于9月落成，并将引入新设备以提升产能，计划在2026年3月实现其销售额超过现有产品。【

据“无锡科技”公众号消息，日前，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，无锡光量子芯片中试平台的“投产”，不仅标志着研究院构建起贯通“技术研发—工艺验证—规模量产”的全链条能

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示，AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署，正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进TSV和封装，HBM设计和逻辑制程Base Die则将以

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示：“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两

当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。美光指出，1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻（EUV）技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速率，同时相较上代1β产品节省20%功耗。此外，其DRAM模块厚度达到了最低的0.61mm，相较美光1