10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场“不一样的展会”，呈现出“不一样的精彩”。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件，新品发布与商业合作收获颇丰。不一样的全“芯”布局聚焦核心+特色双轨赛道，产业全链一展尽览2025湾

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环境下能更长时间维持高频运行状态。此外，Exynos 2600的质量测试计划于今年10月前完成。若开发

- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河香港，2025年8月1日 - (亞太商訊) -近年来，在企业数字化浪潮、消费电子迭代与大型AI模型爆发的多重共振下，中国AI推理芯片相关产品及服务行业迎来爆发式增长。近日，中国AI领域中的头部企业云天励飞正式向港交所递交A1上市申请，拟赴港上市，华泰金融控股（香港）有限公司、中信证券（香港）有限公司及招银国际融资有限公司担任联席保荐人。中国领先人工智能公司

华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期项目总投资达125亿元，主要建设12英寸集成电路用硅片产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。西

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet Korea 当地时间 8 月 12 日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（约合人民币17.7亿元）。其中，约70%预计将用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%

近日，山东省发展和改革委员会公布了 2025 年新认定的山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（以下简称 “华芯晶电”）牵头申报的 “化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心” 成功入选。这一荣誉不仅是对华芯晶电在半导体材料研发领域长期耕耘的高度认可，更为公司在推动化合物半导体产业发展、提升自主创新能力方面注入了强大动力。华芯晶电成立于 2011 年，坐落于青岛市高新区，是国内较早