7月23日晚，立讯精密公告称，为深化公司全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力；投资上游、下游或相关行业的优质目标企业；偿还银行贷款；营运资金及一般企业用

根据路透社报道，索尼集团计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，交易估值约为3亿美元。这一举措是索尼进行资产重组的一部分，旨在进一步聚焦于其核心娱乐业务。Sony Semiconductor Israel成立于2016年，前身为以色列初创公司Altair Semiconductor，索尼以2.12亿美元收购了该公司。该子公司专注于开发低功耗通信芯片，广泛应用于智

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！强强联手，开拓新局面SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展由深耕行业26载的CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限

近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等 6 大单体的现代化产业集群，建筑面积达 8.2 万平方米。项目预计在 2026 年

中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器，内存创新领导品牌 v-color Technology Inc. 宣布其 OC RDIMM DDR5 内存产品线迎来全新升级。新产品专为 AMD 新一代高

7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国）的战略收购。重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。新微集团首先

2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元，总金额约为23.929亿元人民币。根据公告，转让完成后，力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认，但华勤技术将成为其第四大股东。根据《股份转让协议》，华勤技术将分三次支付转让价款，并有权向晶合集成提名一名非独立董事。华勤

东京消息——日本政府支持的日本投资公司（JIC）计划在2025年内设立一个高达8000亿日元（约合54亿美元）的基金，旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立，主要聚焦于超过1000亿日元的交易，投资期限预计为10年。JIC的目标是通过此基金促进更多日本企业参与国内并购，进一步推动经济增长。近年

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收比例为47.53%，并表示未来这一比例有望继续提升