1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示，豪威集团前身为韦尔股份，2017年5月于上交所A股上市，2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市，2025年6月正式更名并聚焦半导体设计核心业务。作为全球化Fabless半导体设计公司，其核心产品为CMOS图像传感器（CIS）

1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。此外，公司UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作

蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。经各方协商一致，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。公告显示，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域

最新消息显示，Meta Platforms与依视路陆逊梯卡（EssilorLuxottica）正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍，以抓住不断增长的需求并抢在竞争对手之前布局。知情人士称，随着Ray-Ban Meta眼镜销量逐步起量，Meta已建议到2026年底将年产能提升至2000万副或以上。知情人士表示，作为全球最大的眼镜制造商，负责生产的依视路陆逊梯卡已接近其原定的、到2026年底

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见，提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案，广州市将争取国家和省级集成电路产业发展基金的支持，以推动重大项目的建设。政策中强调，金融机构和地方金融组织应通过银行信贷、融资租赁等方式，积极支持项目建设和企业运营。同时，鼓励产业主导部门对本行业的重大项

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键• 晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进

据上海证券报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。

近日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资，本轮由元禾辰坤、博华资本领投，兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代，拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立于2019年，专注于高性能互联芯片设计，是专精特新“小巨人”企业。公司此前曾

1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目；存储测试设备研发及产业化建设项目；数字测试仪器研发及产业化建设项目；下一

据《科创板日报》报道，1月14日，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍，GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合，API调用模式下，生成一张图片仅需0.1元，速度优化版本即将更新。