天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，法定代表人为赵立新，经营范围为集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。股东信息显示，

11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2026) 将在深圳隆重举办。届时，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲。AI时代的快速发展，使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征，对于测试技术的要求也越来越高。欧康诺马不停蹄，继续向产业上游拓

iDEAL Semiconductor, 是高效能功率硅的领导者，今天宣布推出其 SuperQ™ MOSFET 技术，专门设计用来解决高压（72V 及更高）电池管理系统（BMS）中关键的安全与效率权衡问题。此新平台为 BMS 放电开关的最重要安全指标——短路耐受能力（SCWC）——设定了业界基准。电动移动、无人机与专业电动工具中高压电池组

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区，总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元，用地面积约1万平方米，将建设10条集成电路专用功能材料生产线，配套建设集成电路材料专用预处理车间、高精度提纯车间和集成电路级检测车间。项目设计年

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新资源的深度对话与产业合作。这场年末科技盛事，必将为中国乃至全球的科技创新与产业升级以及未来十年的发展

11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业（有限合伙）等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以&ld

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议，日月光半导体

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴，剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足，贷款部分