2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调整通知函，宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确认。此次涨价是行业整体成本上升及供需关系变化的反映，纳芯微表示将持续优化供应链与成本架构，减少对客户的影响。资料显示，纳芯微电子是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片研发、设计和销售的集成电路

3月19日，武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前，武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中，集成电路产业规模占全市近九成，新型显示产业规模占比近六成，龙头引领作用持续凸显。对于下一步重点工作，会议明确：集成电路产业要围绕链主企业补链延链强链，加快谋划建设世界级存算一体化产业基地，做

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期，智能手机品牌

3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行集团，与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建，是上海国投公司壮大耐心资本，深化与央企金融

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。浙江瞻

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示，TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划，并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系，能够自主生产GaN外延晶圆。此外，三星电子

近日，意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。通过此次合作，意法半导体成为业内首家依托双供应链体系建立起全球产品统一标准的半导体公司，实现了中国本地