12月22日，华为举办nova系列十周年发布会，正式推出nova 15系列智能手机，含标准版、Pro版及Ultra版三款机型，将于12月25日10:08全渠道开售，起售价2699元。此次发布的核心亮点在于旗舰技术下放，nova 15 Ultra与Pro版均搭载麒麟9010S旗舰芯片，性能较上代显著提升。其中Ultra版更支持天通卫星通信、北斗卫星消息及2.4GHz无网通信，实现“天网、

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营收”等多元标准，突破了传统上市的盈利门槛限制。大普微能够顺利推进上会流程，侧面印证其已符

12月22日，上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）获悉，公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投。据悉，芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier 1厂商中的市场份额；二是下一代车规芯片的研发迭代，旨在满足汽车电子架构演进带来的新需求。公开资料显示，

12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。不过路透社称，能否顺利交付H200芯片仍存在较大不确定性，中方尚未批准任何一笔H200芯片的

企查查APP显示，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、新力投資控股有限公司等为股东。企查查显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANG ZHANG，现由上海联和投资有限公司、MEMRIS Asia Pacific Limited及上述新增股东等共同持股。官网显示，该公司专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3 月，由中国有研科技集团有限公司控股，2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设

近日，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券。公开信息显示，思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。据介绍，MaPU架构是基于“软件定义硬件&rdq

12月23日，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》，国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%，成为第一大股东。转让完成后，复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架协议基础上，支持促成标的公司与复旦大学建立多元化的科研合作载体，标的公司与复旦大学将共同在人才和资金

根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看，AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文件的支持，可见其正为未来的高频 DDR5 内存及新一代处理器平台提前布局。EXPO 是 AMD 面向 AM5 平台推出的 DDR5 内存一键超频配置文件，用户只需在 BIOS 中开启该功能，即可让内存稳定运行在高于默认

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其是旨在深化与苹果的合作关系。上周，三星发布了机械与电气项目经理的招聘信息，这些岗位将负责工厂的管线接驳工程 —— 为厂区铺设输送气体、水等公用设施的管道。任职者需协调设计师、供应商与设备工程师的工作，足见三星对生产流程的精细规划