近日，集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资，本轮由国元股权领投，国中资本、G60科创基金、合肥产投、国联通宝、华泰宝利投资跟投。资金将用于高端半导体零部件的研发投入及产能扩张。通潮精密成立于2016年，从事集成电路、显示面板关键设备核心材料和零部件的材料制备、加工以及表面处理，涵盖高纯硅件、石英件、金属件、先进陶瓷件等，是专精特新“小巨人&rd

在全球人工智能芯片领域，英伟达（NVIDIA）与英特尔（Intel）于2025年9月宣布达成深度战略合作，标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发，英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股，显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。根据最新消息，双方合作的Serpent Lake计划的规格已在市场上曝光，目标是与AMD的超级APU竞争。该计划的代号为Serpent

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元，设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚石，标志着木垒县在新材料制造领域实现关键突破，为县域经济高质量发展注入新动能。该项目自今年4月开工建设至12月正式投产，仅用时8个月。相沉积（CVD）技术，具有高效环保、成本可控、可生产大尺寸金刚石单晶等显著优势，可实现高纯度金刚石产品的规模化量产

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自研GPU架构应用于Exynos 2800中，放弃与外部合作伙伴的设计合作。虽然具体的制造节点尚未披露

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制。此外，设备还配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失效分析报告及车规级可靠性数据库，实现设计闭环与产品快速迭代。扬杰科技 研发团队将在概念阶段即深度介入

12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证，并默认支持

“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。此次上榜的4家企业均聚焦第三代半导体这一战略性新兴产业核心领域，覆盖半导体设备、关键

AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场，全球终端品牌厂商面临极大成本考验，存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%，面对成本上涨，今年秋季以来，多款智能手机中高端新机出现集体涨价现象。小米17 Ultra“一定会涨价”，苹果iPhone 18定价成焦点近期，小米集团总裁卢伟冰对外表示，从2022年底至今差不多三年间，AI迎来了爆发式的增长。根据整体判断，

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity Auto）上积累的技术，预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的