3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业界领先水平。此外，玄铁C950利用RISC-V开源开放特性，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwe

3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告，宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司（以下简称珠海博雅），交易完成后将持有其20%股份，成为参股公司。珠海博雅成立于2014年，专注于Nor Flash存储芯片研发，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，核心团队拥有10年以上闪存芯片设计经验，采用Fabless模式运营，产品覆盖

近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制

人工智能（AI）的蓬勃发展不仅改变了软件产业的生态，其引发的硬件需求正深刻牵动着全球个人计算机市场的价格命脉。根据外媒及最新业界消息，处理器巨头英特尔（Intel）已正式向其主要PC客户发出通知，计划针对其消费级CPU产品线进行约10%的价格调涨。报道指出，在存储器与显卡双双面临缺货与高价的现况下，此次处理器全面调涨，预示着PC玩家与消费者将面临更严峻的“硬件寒冬”。这波价

近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品，一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势，还未正式量产便已在服务器

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的加码布局，正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日，有研

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题，搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限