据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。据悉，东软集团与高新区管委会签订战略合作协议，深化推动灯塔产业园建设。灯塔产业园年度重点项目之一佛山半导体科技园也在活动现场宣布正式动工。该项目用地面积为59.04亩，毗邻广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”），拟建设超80000平方米的产业载体，规划定位是半导体产业的

全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股，按完全稀释后的股本计算，对应的隐含企业价值为69亿美元。在过去六个月中，安森美多次尝试

3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）的少数股权，以实现对沪硅产业二期项目300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。公告显示，此次交

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛

自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时性能可与独立模块相媲美。台积电先进的 N6RF+ 技术所实现的更小面积，能够使无线连接产品模块的尺寸

据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。项目相关负责人表示，项目于2024年7月份开始桩基动工，10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，接下来将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开始投产。据悉，盘古半导体先进封测项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一

三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。据悉，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2月27日正式通线，预计将在2025年四季度实现批量生产，规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英

自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合，这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC，研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装

3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请。招股书显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科，全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商，宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术，专为半导体制造及其它要求苛刻的应用市场而设计，进一步扩展了世索科称著业界的全氟橡胶（FFKM）产品