来源：北方华创极大规模先进集成电路制造技术不断演进，业界对相关薄膜生长设备在均匀性、台阶覆盖率及热预算等方面的要求日益提升。原子层沉积技术凭借出色的保型性、高台阶覆盖率和膜厚均匀性，在业界广受认可，但同时其沉积效率较低的弊端也亟待解决。立式炉批量处理特性很好地弥补了这一不足，奠定了立式炉原子层沉积设备在极大规模先进集成电路制造中不可或缺的地位。此外，立式炉原子层沉积设备也可配备射频等离子体系统，以

亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将产品推向市场。-此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起，实现自动驾驶、高级驾驶辅助

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应

来源：ASMPT近日，全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT，已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司（SKT）的收购，后者在中国制造执行系统（MES）解决方案领域占据着重要地位。此次收购标志着ASMPT在中国SMT和电子行业软件产品市场的扩张战略中迈出了坚实的一步，具有重要的里程碑意义。SKT因其在SMT和电子市场的MES解决方案领域的卓越表现而备受瞩目。自2020年ASM

满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求全球特种材料领导者Syensqo，曾隶属于索尔维集团，将在2024年上海国际半导体展览会（Semicon China 2024）上展示一系列的先进材料和服务，致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案，不仅能满足当前高性能半导体应用对于长期可靠性和效率的需求，同时也为未来可持续的创新技术铺平道路。Syen

据韩媒报道，韩国半导体公司SK海力士正在重组其在中国的业务。报道称，该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。据悉，SK海力士在中国有三家工厂，分别是无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。由于上海公司的销售额持续下降，且与无锡的地理位置相近，SK海力士的中国业务中心已转移到无锡，因此公司决定清算上海销售公司，提高效率降低

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。【近期会议】3月20-22日，

来源：QuantexaQuantexa 支持组织机构运用数据、分析和人工智能来解决信息孤岛问题的浪潮l通过和 Microsoft 合作，Quantexa 的决策智能平台可立即在 Microsoft Azure Marketplace 获取；公司致力于在 Azure 构建原生解决方案l技术预览展示了 Quantexa 雄心勃勃的计划，该计划旨在帮助业务用户、数据和IT专业人员加快运用平台、解决方案和

长电科技3月17日发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。公告显示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。剩余募集资金 6,087.33

来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大隧穿电致电阻效应”为题，发表于国际杂志《美国化学学会·纳米》上。铁电隧道结具有简洁的金属-超薄铁电-