据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。报道称，通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值，致力于支持苹果（Apple）、

3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显示，芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元，计划整体建设周期为9年，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元，合计使用募集资金5.95亿元用于本项目一期投资。据悉，该项目拟购置土地自建

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是由于光刻技术的局限性，而是因为我们几乎达到了逻辑和存储器客户所使用的晶体管的极限。为了继续在二维收缩

据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。此次签约项目落户东湖综保区，卓瓷科技将投资设立华中区域子公司，生产核心零部件静电卡盘、陶瓷加热器等产品，服务武汉及周边晶圆制造商。据了解，卓瓷科技成立于2021年，专注于泛半导体领域陶瓷部件研发与生产，是当前该领域的明星创业企业。其产品已进入华为等国内一流厂商，广泛应用

据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。报道中称，John Pitzer表示当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹

3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。SK海力士强调，随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器竞争力所必需的，为聚集全公司的力量做出了此次决定。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进

据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约 不够充分 ，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury曾表示，Allegro加入安森美将使双方高度互

3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部

据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共

3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该实验室将围绕存储可靠性，重点打造设计与测试两大功能。致力于制定存储测试标准、形成测试体系、构建模组等全功能测试平台，快速提升万润半导体存储测试能力以及自动化测试水平。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中