近日，英特尔表示，经过策略评估后，已决定不分拆网络和通信部门（NEX）。英特尔称，将NEX保留在公司内部，可以加强芯片、软件和系统之间的整合，加强人工智能、数据中心和边缘领域的客户服务。英特尔先前为改善财务状况，曾评估出售多项资产。英特尔首席财务官Dave Zinsner在公布第三季度业绩时表示，该公司的现金状况已大幅改善。

近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于2021年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系

企查查APP显示，近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由寒武纪全资持股。资料显示，寒武纪是国内人工智能芯片领域的标杆企业，专注于 AI 芯片研发与创新，推动人工智能算力在多行业落地。公司于 2016 年 3 月成立，2020 年 7 月 20

12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成等领域的经验和优势，加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心，工业等领域的快速落地。此次合作，有望在未来几年将带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机。

12月3日，一加 Ace 6T发布，全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义，采用第三代3nm制程工艺，第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adreno GPU，并采用 LPDDR5X Ultra+UFS 4.1 组合。一加中国区总裁李杰表示，2025年一加手机销量同比增长42.3%。

随着人工智能浪潮席卷全球，以及数据中心和云计算需求的爆发式增长，存储市场正经历着深刻的变革，也对企业级固态硬盘（SSD）的性能、可靠性和国产化能力提出了更高要求。在这一背景下，得瑞领新作为国内企业级SSD市场先行者和领军者，携最新旗舰级产品D8436/D8456 PCIe 5.0 NVMe SSD重磅亮相集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会。该系列产品搭载国产化PCIe 5.0控制器与YMTC

TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%根据TrendForce集邦咨询最新调查，下半年手机市场迎来传统旺季，加上品牌陆续发布新机，推升2025年第三季全球智能手机生产数季增9%、年增7%，达3.28亿支，季节性生产动能明显增强。TrendForce集邦咨询表示，第四季各旗舰品牌陆续发布新机，且有全球电商促销备货带动，需求获得支撑。然存储器供应

随着人工智能技术在各行业加速渗透，数据量呈指数级增长，存储作为算力底座的核心支撑，其性能、容量与能耗表现成为制约 AI 场景落地的关键瓶颈。在此行业背景下，聚焦存储产业前沿趋势的专业交流平台愈发受到关注。2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026 存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。本届大会以“存储风云，智塑未来”为主题，汇聚全球千余家顶尖存储

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指甲盖大小的“黑盒子”集成到一个容量达到1吉瓦（10亿瓦）的机柜中，预计每年可为算力中心节省近3亿度电，折合约2.4亿元的电费。团队负责人李思超博士表示，该技术目前已完成概念验证，接下来将进入中试阶段，预计在3到5年内实现量产，届时将

近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂，双方将确定具体制造产品，结合Polar的成熟制造能力与UMC的技术组合及全球客户资源，聚焦满足汽车、电力网、机器人制造、数据中心和航空航天等关键行业日益增长的功