2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化落地已不再是远景，而是正在发生的产业现实。目前，应用层的爆发式增长正迅速传导至基础设施层，暴露出存力

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应；加上原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构。其强调，这次涨价主因并非单

当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与谷歌现有的张量处理单元（TPU）协同工作，通过卸载内存计算任务，缓解TPU在内存带宽上的瓶颈，从而提

4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.19亿元，同比减亏20.63%。2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了投资，目前工厂已正式动工。据印度普拉米亚新闻社消息，英特尔首席执行官陈立武以视频连线方式出席动工仪式

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精密是少数同时覆盖晶圆前段制造与后段先进封装领域的设备供应商，与英特尔保持着深度合作。该公司的拉曼检测

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点。据快科技（MyDrivers）报道，华为常务董事余承东表示，华为Pura 90 Pro Max将全面搭载这一“超级内存”功能。他提到，该机型标配12GB物理内存，但在应用保活与后台运行表现上，可实现等效16GB内存的用户体验。发布会公布的核心数据显示，HyperSpa

力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出现杂音。 但随着AI持续推升模型与Token消耗需求，微软、谷歌等云端业者已与DRAM大厂签订三年长约，市场预期供给缺口将延续至2026年下半年。 同时，力积电DRAM代工价格已于3月调涨，预期涨价效益自6月起才对营收产生贡献。与美光合作

当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，C

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布，各国都针对这一法案制定了相应计划，西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业，也期盼能借此吸引人才和塑造供应链；另外，位于大西洋地区、靠近西非的加那利群岛也积极招商，希望从岛上独特的天文观测产业，跨界发展半导体相关产业，转型为“硅岛”。加泰罗尼亚政府旗下商业促进机构ACCIO和加泰罗尼亚技术中心Eurecat指出，加泰罗尼亚拥有强大的研究