当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检，全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期波动。本次地震震级随后由7.4级上调至7.7级，日本气象厅测定震源深度约20公里。青森县阶上町观测到

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。《韩国时报》报道指出，业界人士透露三星预计于本周五在泰勒厂区举行设备安装仪式。为了扩大在美国的晶圆代工版图，三星电子早在2022年11月便为泰勒厂动土，初期投资金额高达170亿美元。该厂房原定于2024年10月开始运营，但由于先前在争取订单方面遭遇挫折，导致整

随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟，美光成为最新加入这一领域的重量级企业，已经开始推出24Gb（3GB）GDDR7模块，额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s。这些GDDR7模块已经开始应用于最新的GeForce RTX 50系列GPU，以及基于Blackwell架构的工作站级显卡中。美光的产品线包括两种3GB变体——28 GT/s和32 GT/

4月21日，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。近期存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注。对此，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存表示，针对这一问题，工业和信息化部将多措并举，支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。一方面增强供给能力，促进供需对接，鼓励内外资企业加大投资力度，提升产出能力，支持终端企业与存储器企业加强互动对接，拓宽多

4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级

2026年4月20日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。年报显示，2025年西安奕材实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%；实现净利润-7.38亿元，亏损规模与上年基本持平。全年研发投入达2.85亿元，占营业收入的10.76%，持续强化核心技术壁垒。2026年一季度，公司延续增长态势，实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母

随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日，中际旭创发布2026年一季报，业绩大幅增长：营收194.96亿元，同比增192.12%；归母净利润57.35亿

·营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元·AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大，创下单季度历史最高业绩·迈向代理式AI时代，DRAM和NAND闪存需求全方位增长，将以新产品进行前瞻性应对·“将通过基于需求可见性的投资，同时确保供应稳定性和财务健全性”2026

4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—光芯片”全链条布局。受益于AI算力中心与数字经济建设，光纤市场需求旺盛，产品量价同步提升

近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计算芯片同封装，以光传输替代铜线，大幅提升带宽、降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯（GlobalFo