
4月16日,专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布,成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公司独家追加投资。江苏矽谦半导体成立于 2022 年 12 月,注册于扬州高邮经济开发区,法定代表人为黄子伦。公司核心聚焦高端 3D 电容器、硅中介层等关键硅基无源器件,深耕芯片及 IPD(集成无源器件)的设计与制造,是国内少数实现该领域自主攻关与量产的企业之
详情4 月 13 日,高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议,收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术的领先开发商。根据协议条款,Credo将以7.5亿美元的总对价收购DustPhotonics 100%的股权,其中包括现金和约92万股普通股作为首付款。此
详情模拟芯片企业思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司披露最新投资者关系活动记录表公告,对外披露公司在光模块等核心业务领域的最新进展。公司明确表示,其光模块相关业务在2025年度实现了持续稳健成长,核心产品与客户拓展均取得突破性进展。根据公告内容,思瑞浦在光模块市场的份额稳步扩张。报告期内,公司与多家核心光模块厂商的合作份额持续提升,同时新开发客户亦进入批量出货阶段,整体业务呈现强劲增长态势。在产品端,
详情4 月 17 日,湖北芯擎科技股份有限公司(简称 “芯擎科技”)宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投,宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与,同时多家现有股东持续加码。作为国内车规芯片领域企业,芯擎科技构建起 “智能座舱 + 智能驾驶” 的双线技术
详情4月17日,捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告,为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务,经公司审慎评估,对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响,有小幅上涨的情况;防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响,有小幅上涨的情况;MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%;IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位
详情4 月 17 日晚间,北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案,披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时,公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元,用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成重大资产重组,将推动公司从传统文旅照明业务跨界进入半导体存储领域。根据草案,本次交易对价 10.78
详情·公司正式量产192GB的大容量产品,面向英伟达Vera Rubin平台设计·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM,实现能效最大化·“通过与英伟达紧密合作,缓解AI基础设施的瓶颈问题,提供最优性能”2026年4月20日,SK海力士宣布,公司正式量产基于第六代10纳米级(1c)LPDDR5X低功耗DRAM的192GB(千兆字节)容量
详情4月17日,扬杰科技公告称,2026年第一季度实现营业收入21.30亿元,同比增长34.87%;归属于上市公司股东的净利润为3.85亿元,同比增长41.01%。业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求,功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇,聚焦核心业务,积极落实产品领先战略,通过持续研发完善高附加值产品矩阵,推动营业收入实现同比与环比双增长。其中,公司汽
详情近日据韩媒ETNews报道,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)与LG Innotek正加快推进共封装光学(CPO)技术布局,已从概念阶段进入早期开发环节,并针对基板相关核心部件样品开展测试验证,力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉,两家企业已对光波导等关键部件进行样品测试,该部件是光信号传输的核心通路。尽管整体研发仍处于初期阶段,但双方均已加大投入力度,加快构建
详情据韩国媒体The Elec报道,三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单,官网产品目录也已移除相关型号。目前,三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单,后续订单不再受理。业界认为,考虑到最终订单的生产时程,这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底,从2027年第一季度起,三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存(HBM)等高毛利高端产品的
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