尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展。值得注意的是，该报告指出，这种方法据称可将输入/输出 (I/O) 密度提高 10 倍，并将带宽提高约

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元，主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业，覆盖工业、高科技、电子及相关软件服务领域，与峰岹科技主营集成电路研发设计业务具备产业协同性。公告显示，

科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请，因6个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。此次重新提交申请，延续此前上市架构与中介团队，拟发行境外上市外资股（H股）并

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推动该国 2 纳米先进逻辑芯片自主化进程。此次追加支援公布于 Rapidus 千岁市新解析中心与研发基

2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！本次大会由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、中国物流与采购联合会电子产业供应链分会、江苏省半导体行业协会、苏州市集成

4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会，本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚了1200家国内外知名品牌企业，展览面积达7万平方米，共吸引73,453人次专业观众到场参观，组织100个专业团体观众合计5000人次。展会成功对接100余家海外采购商，促成

4月9日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的隐形切割和减薄工艺，在 300 毫米（12 英寸）氮化镓硅基晶圆上制造而成。这种方法能够在保持结构完整性和性能稳定性的同时，实现超薄外形。更值得一提的是，该团队首次实现了氮化镓功率晶体管与硅基数字逻辑电路的

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注，这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是，Next Apple援引总经理李培英的话报道称，预计第二季度DRAM价格将超过第一季度，实现两位数增长。据TechNews报道，南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币，环比增长63.1%，净利润飙升至260.6亿新台币。《自由时报》补充道，该季

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。1、AI国家队：打造“万亿级参数”模型根据日本经济产业省规划，该计划已编列专项预算，拟自2026年度起在5年内拨付1万亿日元资助