今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了 ASIC 的替代方案。FPG

据报道，铠侠控股近日召开经营方针说明会，称计划在五年内将产能翻一番，预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠侠表示，计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年提高一倍，以满足AI数据中心对NAND闪存日益增长的需求。同日，该公司公布了其中长期经营计划，北上市第二生产基地大楼将于9月落成，并将引入新设备以提升产能，计划在2026年3月实现其销售额超过现有产品。【

据“无锡科技”公众号消息，日前，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，无锡光量子芯片中试平台的“投产”，不仅标志着研究院构建起贯通“技术研发—工艺验证—规模量产”的全链条能

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示，AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署，正同伙伴补丁科技、福懋科技一道推进TSV和封装，HBM设计和逻辑制程Base Die则将以

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示：“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两

当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。美光指出，1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻（EUV）技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速率，同时相较上代1β产品节省20%功耗。此外，其DRAM模块厚度达到了最低的0.61mm，相较美光1

海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。公告显示，海光信息拟以1：0.5525的换股比例吸收合并中科曙光，即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。海光信息将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式进行合并，合并后公司将承继中科曙光的全部资产、负债和业务

据丽水经开区、中欣晶圆官微消息，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术，此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义，标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。据悉，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年，于去年12月成功下线全市

据重庆市职业教育学会官微消息，近日，西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上，龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技等7家半导体领域头部企业集中签约，成为首批强势助力创新港建设的核心伙伴。据悉，西部集成电路与工业软件创新港是响应国

据外媒报道，恩智浦（NXP）计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。此外，其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产2029年月产能将达到5.5万片晶圆，合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。计划投资78亿美元，兴建一座1