TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守，MLCC供给两极化加剧根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。TrendForce集邦咨询指出，部分手机品牌第四季订单季减12-15%，笔电需求亦减少8-10%。AI Serv

在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（dark silicon）。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术，透过雷射光诱发反斯托克斯（anti-Stokes）萤光现象，将热能以光的形式移除，有效在芯片热点处实现即时、高效冷却。此技术采用由桑迪亚国家实验室制造的纯度极

近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。公告表示，标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器

10月21日下午，realme正式推出真我GT8系列，发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型，主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器，采用高通自研Oryon架构，第二代3nm制程工艺打造.影像方面，真我 GT8 Pro搭载2亿超光影潜望长焦，在全新骁龙芯片和真我算法加持下实现多帧融合，支持 8K 超清照片 1x、3x 默认直出

2025年10月21日，Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元（AIPU）——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。Europa的设计结合了强大的处理能力、能源和热效率、紧凑的包装以及多种形态选项，使其成为从边缘到企业服务器的计算密集型多模态AI推理应用的理想选择。Europa AIPU的峰

据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。此前，台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息，中科二期计划编号为晶圆25厂，厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年正式量产1.4纳米制程。据台积电官网介绍，A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好

近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余名教授级高级工程师、3700余名博士、硕士组成的顶级创新团队，全国唯一的功

广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅（SiC）外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，由中信证券担任本次IPO的独家保荐人，并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品

Arm近日宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划（ Open Compute Project ，简称OCP）董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出，作为OCP董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示，数据

10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示，公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中，应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货；CPO（共封装光学）应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温