据重庆日报消息，6月16日，自北京大学重庆碳基集成电路研究院（下称“北大重庆碳基院”）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，但受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作，以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍，碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性，综合性能可以比硅基集成电路提高成

据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。但他也坦言，如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。此外，马克龙提到了泰雷兹（Thales）、Radiall和富士康之间的一项协议，这三家公司正在探索在法国建立半导体组装和测试设施。【线上会议】6月24日14

Mycronic集团旗下为电子行业提供高精度产品解决方案的全球高科技企业MRSI 系统有限公司（MRSI Systems LLC），已针对苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“苏州猎奇”）向深圳市中级人民法院提起了专利侵权诉讼（案号：（2025）粤 03民初7154号），主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴装设备相关的专利。MRSI 系统有限公司在该诉讼中主张侵权赔偿，并要求法院判令苏州猎奇立即停止制造、

Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其Multi-Die 解决方案，为基于芯粒的快

·是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。随着汽车不断电动化，同时车辆的互联程度越来越高，需要解决多项挑战，包括确保符合 3GPP 和

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企业150+AI与系统方案商聊什么？EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇RISC-V生态异军突起、汽

据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。目前，台积电在美国尚未设立封装厂

据上海国资官微消息，6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉，国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业，共同发起设立，首期注册资金10亿元。致力于以科技创新赋能金融发展，打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台，助力资管行业高质量发展。公司将围绕三

据外媒报道，6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元（约合人民币4314亿元）建设七座晶圆厂，预计带来超6万个工作岗位，并称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。公司长期资本支出计划未变，现有资金已分配至

据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集成是国内六大CPU厂商之一，全面掌握通用处理器及配套芯片设计研发的核心技术，覆盖处理器自主指令集拓展