据央视新闻报道，11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍，龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据悉，龙芯3A6000与上一代的龙芯3A5000相比，单线程通用处理性能提升60%，多进程通用处理器性能提升100%。中国电子技术标准化研

据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。今年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备，还包括晶圆研磨设备D

来源：湖北九峰山实验室2023年11月，九峰山实验室基于氮化镓（GaN）材料的太赫兹肖特基二极管（SBD）研制成功。经验证，该器件性能已达到国际前沿水平。肖特基二极管（SBD）技术是太赫兹领域应用广泛的核心技术，此项成果打破了制约氮化镓SBD器件频率提升的行业瓶颈，为实现高频、高效的倍频电路，以及小型化、轻量化的太赫兹源奠定重要器件基础。九峰山实验室6英寸GaN SBD Wafer及结构面向未来开

来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日，致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多协议无线片上系统（SoC）的控客智能家居解决方案

来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成

来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术（EAMP®️）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)机构权威认证报告。随着全球对环境保护意识的不断增强，碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的

在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时，对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一，其以独特的优势正在改变我们对身份认证和安全性的认知。掌静脉作为目前最为安全的生物识别技术之一，今年各种重磅应用

据央视新闻报道，12月5日，第一批上海市创新型企业总部授牌仪式举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。据了解，这是上海首次对创新型企业总部进行单独认定，为加快推动上海创新型经济发展、建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑。此次获授牌的40家创新型企业总部主要呈现以下特点：引领性强、创新能力强、成长性高、集聚发展明显。其中，集成电路领域入

来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资

来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公