据外媒报道，6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元（约合人民币4314亿元）建设七座晶圆厂，预计带来超6万个工作岗位，并称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。公司长期资本支出计划未变，现有资金已分配至

据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集成是国内六大CPU厂商之一，全面掌握通用处理器及配套芯片设计研发的核心技术，覆盖处理器自主指令集拓展

自Marvell（美满电子）官网获悉，当地时间6月17日，Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器（SRAM），拓展了其定制技术平台，旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉，该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的2nm工艺技术，在保持相当密度的同时，提供高达6Gb的高速内存，同时显著降低内存功耗和芯片面积。定制

自嘉楠科技官方获悉，日前，嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划，旨在进一步聚焦主营业务，即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分，公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务，该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”，预计该业务的终止流程将在未来数月内完成。据了解，嘉楠科技创始人、董事长兼CEO张楠赓于北航读博时开发全球首款区块链专

来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关

自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。值得关注的是，Rapidus已在去年年底与新思科技（S

据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素，以2030年为分界，可能会有2-3年的延迟。AI是推动半导体创新的主要动能，并预期2025年尖端先

据科技日报报道，近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解，稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素，电子结构呈现出极为复杂、特殊且多样的特点。成功构建稳定的稀土三重键不仅可推动稀土元素价键理论的发展，还能为新型稀土催化剂的设

据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。根据建厂规划，6月初上梁，第4季度移入机台设备，预期2026年下半年会产出样品给客户，2027年第1季量产。方略表示，12吋厂马上就要开始装机，因此员工大部分都已经到位。据了解，该项目是由世界

据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二