1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成建设，开始投产。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡

来源：Silicon Semiconductor最近，由于人们对生成式人工智能(GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起正在对半导体行业产生巨大影响。半导体知识产权领域的领导企业Adeia战略副总裁Seung Kang博士表示，对计算能力的需求正在加速增长，需求将超过当前支撑当今高性能基础设施、平台和设备的芯片组技术的能力。全球数字经济的各个垂直领域几乎都对人工智能的兴

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混

来源：Economic Times印度竞争委员会(CCI) 已批准塔塔电子与纬创资通的交易。此次拟议合并涉及塔塔电子私人有限公司收购纬创资通制造（印度）私人有限公司100%的股权。股权将从SMS Infocomm (Singapore) Private Limited 和Wistron Hong Kong Limited收购。拟议的合并涉及塔塔电子私人有限公司（收购方）从SMS Infocomm（

来源：SiliconSemiconductorAmbature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBCO）。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结（晶体管的超导对应物）。 反过来，这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算机。Ambature首席科学家Mitch Robson表示：“我们最近在硅材料上的高质量增长为Amb

来源：NIKKEI Asia据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产的下一代半导体技术，利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与，旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元（3.05亿美元）的支持。光学技术可以取代使用光的电子处理。如果集成在半导体中，可以大大降低功耗。随着半导体小型化竞争接近物理极限，该技术被

来源：DIGITIMES ASIA日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期。尽管如此，由于人工智能服务器和人工智能芯片推动的对服务器主板的强劲需求为该公司带来了光明的前景，出现了一线希望。据日经新闻和日刊工业报道，Ibiden总裁Takeshi Aoki表示，由于全球IT设备市场长期低迷，预计IC载板需求将复苏，最初预计在2024财年上半年（20

筑波网络科技图：筑波网络科技/苏州星测半导体实验室开幕茶会揭牌仪式(左起：美商Litepoint李红卫销售总经理，苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监， 筑波科技 许深福董事长，星测半导体 黎昭成总经理，泰瑞达 范敏业务总监)图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星测黎昭成总经理、右：筑波网络科技许深福董事长图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星

来源：DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示，公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C，并补充说芯片可以轻松以低成本制造。2023年11月，该公司表示该设备的价格将比ASML的EUV机器便

据“南岸发布”公众号消息，日前，鹰谷光电总部基地一期项目主体结构完成封顶。据了解，鹰谷光电是一家专业从事半导体光电子器件、组件、模块及制导、惯导、导航系统的研发、生产和销售的高技术民营企业。该企业基于自有知识产权和自有芯片制造线，专业从事半导体光电探测器、毫米波探测器等“核心、高端、基础、新型”电子元器件的研发、生产和销售，是标准的“空天信息产业”公司。公司总投资8亿元、规划用地50亩，以高标准建