近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。据了解，Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司，此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高

寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向

据“徽商杂志”公众号消息，近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。公开资料显示，安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区，建设投资50.6亿元，用地面积约154亩，总建筑面积8.7万平方米，项目建成后，月产能将达到3万片，有望成为国内MEMS晶圆产出最大

据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管（3D CMOS）技术成为破局的潜在路径。传统硅基3D CMOS集成技术热预算较高，导致工艺复杂成本提高，并可能引发性能退化等问题，限制了其商业应用。针对上述问题，中国科学院微电子研究所抗辐照实验室李博研究员、陆芃副研究员团队基于碳纳米管材料低温成膜能力，提出一种碳纳米管/硅异质

日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入

据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示：“预计到6月底，大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple Watch和AirPods产品的原产国。”目前，苹果每年在美国销售超过6000万部iPhone，到明

与丝路同行·择粹课堂 持续聚焦敦煌石窟STEAM教育2025年5月18日，上海——在国际博物馆日当日，由应用材料公司支持多年的 与丝路同行 艺术与文化公益专项在敦煌当代美术馆开启新合作模式。 与丝路同行·择粹课堂 （以下简称 择粹课堂 ）将正式成为美术馆公共教育部门的重要组成部分，通过美术馆资源连接更多有志于传播丝路科技文化的公益伙伴，辐射上海及全国各地校内和社区青少年适龄群体。作为敦煌当代美术

来源：Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟（NEMC）中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”（PROPEL）运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本（包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务），帮助企业做好商业准备。NEMC中心在美国东北部乃至全美各地拥有250多家成员组织，目前正依托PROPEL制造

2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导上台发表致辞，对无锡村田创业30周年表示祝贺，充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展过程中作出的突出贡献，并为无锡村田颁发“30周年突出贡献”荣誉表彰；上海领事馆大使也进行了祝贺致辞，

据南京日报消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础