·将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势·相较于HBM3E，其带宽扩大一倍，并且能效也提升40%·“不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决AI时代技术难题的核心产品”2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4*的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力

台积电（TSMC）于9月10日公布2025年8月份营收数据，显示出持续强劲的增长势头。根据报告，8月单月营收达到新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比大增33.8%，创下历史单月营收次高记录，反映出全球对人工智能（AI）芯片及高性能计算（HPC）需求的旺盛势头。截至2025年前八个月，累计营收达到2兆4,319.83亿元，年增率高达37.1%，创下历史新高。展望第三季度，台积电预计美元

TrendForce集邦咨询: 库存调整结束，2Q25全球智能手机生产总数达3亿支，季增约4%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动，加乘Oppo、Transsion（传音）等品牌历经库存调整后恢复生产动能，全球智能手机生产总数达3亿支，季增约4%，年增亦有4.8%。尽管后续经济形势依然抑制消费型产品买气，但下半年传统旺季、电商促销等因素，将有助产量

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议，建立全面战略合作伙伴关系。该合作旨在结合双方在半导体尤其是功率器件领域的技术及产业优势，推动双方协同发展，实现互利共赢。赛晶半导体专注于功率半导体器件的研发与制造，而三安半导体作为三安光电的全资子公司，拥有覆盖碳化硅（SiC）全产业链的垂直整合制造平台，目前其8英

近日，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示：“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展，更是一项材料创新。”其指出，200毫米碳化硅晶圆在3

在2025年9月12日的内部会议上，微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼（Mustafa Suleyman）宣布，微软计划在2025财年投资800亿美元（约合新台币2.5万亿元），以建设自有的AI芯片集群和智算中心，旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去，微软在人工智能战略上主要依赖与OpenAI的合作，但近期双方关系趋于紧张。苏莱曼表示，微软希望在继续为Op

英飞凌（Infineon）在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布，计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器（MCU），并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌，涵盖从入门级到高性能的多种车用应用，推动汽车电子架构向更高算力和集中式发展。英飞凌将利用其在台积电德国晶圆厂ESMC的10%股份

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解，“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米，将配备先进的生产设备与研发实验室，重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新，预计未来两年内建成投产。松下电子材料（上海）有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日，是日本独资企业，主要为车载和家电行业提供模塑

近日，大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元，在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报显示，大恒科技实现营业收入8.44亿元，同比增长6.89%；归母净利润为-274.05万元，尽管亏损同比收窄72.27%，但仍未扭转亏损局面。大恒科技在公告中表示，设立新子公司有助于公司完善在半导体行

铠侠（Kioxia）近期宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，开发一款专为生成式人工智能（AI）运算服务器设计的新型固态硬盘（SSD），预计于2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0标准，具备每秒1亿次的随机读取性能（IOPS），较传统SSD快约100倍，并通过GPU直连架构绕过CPU，大幅提升数据存取效率。英伟达设定的性能目标为2亿IOPS，铠侠计划利用两块SSD协同工作来实现