3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部

据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共

3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该实验室将围绕存储可靠性，重点打造设计与测试两大功能。致力于制定存储测试标准、形成测试体系、构建模组等全功能测试平台，快速提升万润半导体存储测试能力以及自动化测试水平。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中

据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。据悉，东软集团与高新区管委会签订战略合作协议，深化推动灯塔产业园建设。灯塔产业园年度重点项目之一佛山半导体科技园也在活动现场宣布正式动工。该项目用地面积为59.04亩，毗邻广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”），拟建设超80000平方米的产业载体，规划定位是半导体产业的

全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股，按完全稀释后的股本计算，对应的隐含企业价值为69亿美元。在过去六个月中，安森美多次尝试

3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）的少数股权，以实现对沪硅产业二期项目300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。公告显示，此次交

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛

自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时性能可与独立模块相媲美。台积电先进的 N6RF+ 技术所实现的更小面积，能够使无线连接产品模块的尺寸

据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。项目相关负责人表示，项目于2024年7月份开始桩基动工，10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，接下来将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开始投产。据悉，盘古半导体先进封测项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一

三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。据悉，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2月27日正式通线，预计将在2025年四季度实现批量生产，规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英