2025年芯片代工增长率预计为20%，比2024年有所放缓根据调研机构Counterpoint Research的数据，芯片代工业务的增长预计在2025年达到20%，这一增长主要由台积电及其部分竞争对手很好地抓住了人工智能的浪潮所引领。不过，该预测同时显示，中国经济增速较去年略有放缓。Counterpoint指出，芯片行业的代工部门在2024年实现了22%的增长，从2023年的低迷状态中成功反弹。

富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施，并加强现有的光刻相关材料设施。在欧洲，预计汽车半导体和支持工厂制造工艺数字化的工业半导体相关的需求将增长，富士胶片投资约 40 亿日元（约 2500 万欧元）来扩大其位于安特卫普兹韦恩德雷赫特的比利时工厂的生产能力。随着 5G/6G 等高速大容量通信、自动驾驶的普及以及人工智能和元宇宙的传播，半导体需求预计将

2025年1月20日，海关统计数据在线查询平台公布了2024年13类主要半导体设备进口29367台，同比增加4.6％，进口金额196.12亿美元，同比增长8.5％。2024年，化学气相沉积设备(CVD)和等离子体干法刻蚀机进口额仍然是进口金额最大的二类半导体制造设备，占13类主要半导体设备进口总金额的64.5％。2024年，离子注入机进口金额增长最快，同比增长35.9％。分步重复光刻机、硅单晶炉和

意法半导体在法国签署首个电力购买协议 (PPA)，目标是到 2027 年实现 100% 可再生能源采购。TotalEnergies 和意法半导体签署了一份购电协议，为意法半导体在法国的工厂供应可再生电力。合同为期 15 年，于 2025 年 1 月开始生效，总用电量为 1.5 TWh。TotalEnergies 将为意法半导体提供可再生能源（包括原产地保证），这些可再生能源由 TotalEnerg

2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢占产业链关键环节，促进产业聚链成群，加快打造世界级先进制造业集群。启动建设四大产业创新街区，涵盖化合物半导体、存储器、新型显示和智能终端、生命健康等领域。其中，打造千亿产业创新街区成为光谷推动战略性新兴产业高质量发展的重要举措。》》化合物半导体产业创新街区：抢占全球创新高地光谷依托九峰山实

来源：西永微电园 近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电工业控制、白电等领域。▲新品发布会现场据悉，随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸多新兴领域展现出蓬勃发展态势，带动功率半导体市场需求持续提升。特别是在汽车电子、工业控制等领域，功率

来源：长电科技随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续巩固在智驾等车规级芯片封测领域的龙头地位。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的智驾芯

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 540 亿美元。通过利用 CMOS 芯片制造领域数十亿美元的投资，PIC 可以释放超越摩尔定律的全新处理

来源：BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”（图片由FuriosaAI提供）韩国政府宣布了一项针对人工智能半导体公司的新支持项目，旨在促进国内人工智能半导体的海外出口。据报道，这一举措正值该领域的知名企业 FuriosaAI 正在与 Meta 进行收购谈判期间，凸显了国际合作在科技行业的战略重要性。韩国科学技术信息通信部表示，将于2月13日至3月20日开始接受

McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene Tweed 成为迈凯伦F1车队（McLaren Formula 1 Team）和 Arrow McLaren IndyCar 车队的官方合作伙伴，并将支持迈凯伦探索高性能弹性材料的设计、制造和交付，以应对McLaren Racing在整个赛季可能面临的复杂挑战。此