近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。

美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS 法案》和《关键原材料法案》提供了样板，这些法案在向最新一届专员的过渡中得以幸存。然而，在美国推

1月20日消息，近日国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称国智投私募）、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)。据悉，本次为大基金三期第三次出手，同时，国家人工智能产业投资基金落地的徐汇区，为上海首个人工智能发展集聚区。目前，徐汇区已有34个大模型通过国家网信办备案，占上海市的近60%

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源：LEDinside等网络资料近日，兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开，在盛典上，兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说，兆驰集团将以半导体芯片业务为根基，进一步完善产业集群布局，重点打造化合物半导体产业链，推动技术创新与产业升级，为企业的长远发展注入强劲动力。兆驰集团的新发展战略与其过往的业务布局和技术

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊

来源：半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息：哈尔滨工业大学（哈工大）成功研发出中心波长为13.5纳米的极紫外（EUV）光技术，为中国光刻机技术的发展带来了重大突破，也为中国芯片制造业在面临挑战时找到了破局之策。光刻机，作为芯片制造的核心设备，其技术水平对芯片的制程和性能起着决定性作用。然而，长期以来，极紫外光刻机技术一直被国外少数企业所垄断，成为制约中国芯片产业发展的关键因素。此次哈工大科研

功率器件被誉为电力电子系统“心脏”，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息说，该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅(SiC)功率器件及其电源系统，已成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。刘新宇表

自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，该项目聚焦板级封装技术的开发及应

来源：中国电子报近日，全国各省（市）纷纷发布2025政府工作报告，总结2024工作，并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中，多地对集成电路产业做出规划。北京：推动集成电路重点项目产能爬坡2025年1月14日，北京市第十六届人民代表大会第三次会议开幕，北京市市长殷勇作政府工作报告。政府工作报告中指出，2024年北京市人工智能核心产业规模突破3000亿元，集成电路重大项目顺利实施。并提出，202

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总