来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新强，联合实验室首席科学家、华中科技大学教授黄禹出席启动仪式并致辞。作为半导体激光技术领域的先锋阵地，

来源：内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。重大新闻是，据郭明錤称，M5

来源：红星新闻等12月23日，昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告，一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权递交辞职报告，另一份则是公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）股权。奥康国际称，此次交易事项尚处于筹划阶段，目前正与相关交易意向方接洽，初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合

一、前言：有极品颗粒就是任性内存的性能表现，很大程度上取决于所用的内存颗粒。作为市场上唯一经过SK海力士官方认证过的内存系列，雷克沙战神之翼一直在挑战内存的极限性能。之前我们评测过雷克沙战神之翼系列的ARES RGB DDR5-6400 C30内存套装，可以让普通用户也能直接享受到发烧级性能的产品。这次来到我们快科技评测室的雷克沙ARES RGB DDR5-6000 C26内存套装，是雷克沙战神之

之前很多人都说，目前全球的PC市场格局已经成了，联想、HP、DELL、苹果、华硕、宏碁这么6大品牌居前，其它品牌难以撼动。而在中国市场，可能就是联想、华为、HP、宏碁、DELL、华硕这么这几家，其它品牌也难以撼动其格局。不过从最新发布的数据来看，3季度，中国PC市场就经历了一波大洗牌，大家熟悉的一些品牌连有五都进不了，而有一家之前大家并不太熟悉的，一跃成为第二名，比华为销量还高了。如下图所示，有五

一、前言：合理堆料的高性价比X870E主板从Zen4时代的X670E主板开始，技嘉加入了一键提升带宽、降低延迟的功能，因而在性能方面要比竞品强了不少。这也是我们为什么在AMD测试平台一直坚持使用技嘉主板的原因。在新一代锐龙9000系列处理器上市之后，技嘉也同步推出了多款X870E主板，今天我们测试的是主打性价比的技嘉小雕X870 AORUS ELITE WIFI7主板。这块技嘉X870E小雕采用了

富士康要实现造车梦，显然有点难。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍出品｜新

一、前言：公版规格搭配更优秀的散热系统12月12日，Intel发布了代号为Battlemage的锐炫B系列显卡。作为Intel重返独显市场的第二代GPU产品，它的各方面表现可以说超出了很多人的预期。比如在能效比方面，与同为台积电5nm制程的RX 7000系列相比，锐炫 B580要明显优于RX 7600。而在光追方面，锐炫 B580的开启光追后的性能降幅与RTX 4060相差不大，远远优于AMD。难

一、前言：旗舰功能下放 USB4/Wi-Fi 7开始普及随着锐龙9000系列处理器的上市，AMD主板芯片组也同步更新了800系列。虽然还是AM5接口，理论上所有的600系列主板都可以通过更新BIOS支持锐龙9000，但是对于全新装机的用户来说，能同步使用最新的硬件自然是最好的选择。其中，X870芯片组是仅次于X870E的型号的高端产品，相比X870E只是从两颗Prom 21芯片减少到一颗，PCIe

智能制造是《中国制造2025》的主攻方向。智能制造装备是高端装备制造业的关键环节之一，指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备。它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。近年来，我国智能制造装备进入快速发展阶段，2018-2024年，市场规模由1.51万亿元增长至3.4万亿元。产业链图谱根据《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，智能制造装备产业主要分类包括机器人与增材设备