来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU，包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；新思科技

来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会（POP-RC）报告称，自2023年起，半导体行业不再需要限制豁免。

来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（“2D Generation”）签订了具有约束力的合作协议（“合作协议”）。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的专业知识以及2D Generation在开发下一代AI半导体解决方案方面的行业领先能力，在AI领域创

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离和晶片收集的全自动工艺流程，晶片抛光后的形貌可以达到LTV≤2μm，TTV≤5μm，BOW≤10µm

弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列，33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用与

来源：共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试，并确认气化过程没有任何问题。 用于生产氨的提取氢气此次验证试验中使用的塑料废料来自山崎工厂的感光膜生产过程和五井

来源：AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日，美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序，这些设施将组成国家半导体技术中心，这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营。这三个设施都将具备研究能力并用于各种附加用途，其中一个设施将于2025年投入运营，用作行政总部；一

尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业，现已逐步扩大到约10多座不同的建筑。尼康的目标是在202

来源：池州新闻 7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补我市大尺寸晶圆制造的空白。项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。▲调整后厂区鸟瞰图据悉，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高