自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标，到2024年年底，将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启动利用率。Wolfspeed计划在8月份的2024财年第四季度财报电话会议上向市场通报莫霍克谷的下一

来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大，其领域各组织通过 AR 联盟共同努力，加速突破性技术和流程的创新，打造 AR 可穿戴设备和器件，为用户创造有意义且正向的体验。AR 联盟主席兼

来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 20

器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有

来源：Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告，服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%，创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件在 2023 年库存调整周期后也实现了两位数的收入增长。Dell Oro Group 高级研究总监

来源：HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术：l具有 10nm 和 7nm 两个新一代节点的FD-SOI l嵌入式非易失性存储器，包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 和 FeF

来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，而持续的技术创新将加速这一进程。“汽车半导体市场目前正处于快速发展和转型的关键阶段，所有类型的汽车半

来源：Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山，主要从事于制造一种专门的处理器，用于运行一种特定类型的人工智能模型，这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOOGL.O) 的Gemini广泛使用。英伟达在服务器 AI 芯片市场占据主导地位，据估计，其销售额约占

来源：Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此，传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司，它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激光扫描头性能来解决此问题。Automation 1-GL4 2轴激光扫描头驱动器的新 ESC 功能是

来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解决方案和光芯片供应商Infinera；二是“卖”——诺基亚宣布将以3.5亿欧元（约合人民币27.25亿元）的价格将其海底电缆业务部门——阿尔卡特海底网络（ASN）出售给法国政府。6月28日，据路透社消息，诺基亚公司与Infinera公司于周四正式宣布，诺基亚将以23亿美元的企业价值收购Infine