来源：全球半导体观察近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代的到来，人工智能正在成为主导性算力需求，促使计算系统亦同步发生结构性变化，需要的是系统算力，而不仅仅是单处理器

来源：英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片，并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片，用于 AWS；多年、数十亿美元的合作加速了俄亥俄州芯片制造业的发展。近日，英特尔公司和亚马逊网络服务公司 (AWS)，亚马逊旗下子公司，宣布在多年期、数十亿美元的框架下共同投资定制芯片设计，涵盖英特尔的产品和晶圆。这是两家公司长期战略合作的重大扩展，旨在帮助客户支持几乎任何工作负载并加

近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子） 公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电力相

来源：铜陵日报中秋佳节人团圆，而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场，建设团队却依然坚守岗位。9月16日上午，记者走进该项目现场，只见一派热火朝天的施工景象，各施工班组忙碌而有序，施工机械在轰鸣声中运转，工人们在工地上挥汗奋战。据介绍，铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微电子股份公司的全资子公司，于2021年7月进驻铜陵经开区。该公司是一家专注于半导体集成电路封装、测试

来源：凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主驱逆变器等高压高功率电力电子转换器。 汽车电子零部件在产品设计时需要全方面的评估其中的关键半导体元器件，包括元器件的功能、电性能、机械性能、热性能、寿命等方面，同时还需要考虑项目设计的复杂度、可制造性、质量和成本等因素。目前SiC MOSFET已经开始逐步应用于电动汽车。下面列出了S

机电一体化集成了机械、电子和软件系统。NTS 是计量领域中使用的高度复杂系统的供应商，其顶级品牌包括 Lam Research、Applied Materials、Thermo Fisher 和 ASML 等。阿姆斯特丹：NTS 集团是一家荷兰“机电一体化”设备制造商，其客户包括邻国巨头 ASML 等半导体公司，该集团于近日在新加坡开设了一家大型新装配和制造工厂。机电一体化集成了机械、电子和软件系

element14 现已面向全球提供一系列创新电源解决方案element14 宣布现已成为 Silvertel 的官方全球分销商，Silvertel 是市场领先的以太网供电 (PoE)、电信、DC-DC 转换器和电池充电模块设计商。自 1997 年成立以来，Silvertel 一直是先进电子电源模块设计的先驱。其创新设计包括市场上一些功能最强、尺寸最小、效率最高的电源解决方案。Silvertel

来源：MRSI MycronicCIOE中国光博会（中国国际光电博览会）25年来始终深耕光电行业，不仅见证了光电产业的飞跃发展与全球产业的繁荣景象，更是不断发挥平台作用展示和呈现光电领域的新亮点、新技术和新应用。2024年9月11日-13日，为期三天的第25届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心完美收官。MRSI (Mycronic Group）亮相深圳2024CIOE光电博览会【10馆-B7

Synopsys近日宣布，已达成最终协议，将其光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技公司。此次交易需满足惯例成交条件，包括监管机构的审查，以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成，该交易正在等待监管部门的批准，预计将于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监管部门批准并成功完成新思科技对 Ansys 的拟议收购的必要步骤。Synopsys 系统设计事业部总经理 Ravi Subra

来源：通富微电近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行，该项目是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步。通富先进封装测试生产基地项目是崇川区2024年省级重大项目，是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目建成后，将弥补国内自主可控集成电路产业链短板，全面达产后年应税销售60亿元、税收超亿元。通富通科项目租用市北高