·此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA创立于 2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA是依托 EDA 自动化解决

来源：赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂，生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元，计划在 2024 年建成投产，这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。得

来源;安森美11月21日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM)、一级供应商和 EI 供应商合作，开发和测试下一代硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 半导体解决方

安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革11月22日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amphenol的资深技术专家及业界大咖，以智能电动车——动力更迭，四个轮子上的“第三生活空间”为主题，分享

11月22日消息，据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、《半导体芯科技》杂志首席编委刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成。据武汉大学官网，刘胜任武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长，主要研究方向为工艺力学在微电子、光电子、LED、ME

来源：西门子·红牛福特动力总成部署西门子 Xcelerator的工业软件解决方案，为 2026赛季开发新型混合动力系统·新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程式赛车锦标赛（F1）2026 赛季开发新一代 ICE/电力驱动混合动力系统。红牛福特动力总成将为甲骨

来源：西门子·西门子数字化工业软件携手 Arm 和AWS，在AWS 云服务中提供PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新·开发人员现在可以在 AWS 上使用PAVE360 内含的Arm 技术，快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊云科技（AWS）的合作关系，在 AWS 的云服务中推出基于西门子PAVE360 的汽车数字孪生解决方

深南电路11月24日发布公告称，公司经审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》。据悉，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币（或等值外币）。公告显示，该泰国工厂仍处于规划阶段，拟选址泰国洛加纳工业园内，主要涉及印制电路板的制造和销售。深南电路表示

士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书，拟发行2.48亿股公司股份，募集资金总额49.60亿元，净额约49.13亿元。公告显示，此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；

来源：意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足UL 840规范的120