来源：Environment + Energy LEADER（图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新后的清单现在包括创建电路图案和测试半导体芯片所必需的二十三个关键项目。某些行业专家表示，出口管制的升级将限制中国进口最先进芯片制造设备的能力。EUV（极紫外）光刻设备等对于开发世界上最先进的半导体芯片至关重要。美国去年10 月针对超级计算机和人工智能应用中使用的芯

来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置应力下表现出显著的稳定性以及大面积薄膜的均匀性。图源：浦项工科大学研究人员合作开发了碲硒复合氧化物半

来源：nippon.com日本财务部顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示，日本政府比西方国家更集中对半导体行业的投资。半导体材料不仅用于智能手机和人工智能应用，还用于家用电器等许多其他类型的电子设备。它们对于管理铁路、电力和供水等社会基础设施系统也至关重要。这导致各国将半导体列为战略产品，并正在制定措施支持该行业，提高竞争力，吸引制造商。从经济安全角度来看，过去三年日本追加预算拨款3.9万亿日

来源：中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求，也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。市场回归理性，需要高性价比芯片汽车芯片企业作为Tier2，不仅在汽车产业

据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。据悉，该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层

来源：中国电子报4月29日，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。据了解，4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象，其中包括用来获取集成电路图像的电子显微镜等，从日本向所有地区出口都需要批准

技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）的2024年《行业技术指数》。TE对来自中国、德国、印度、日本和美国

据外媒报道，日前，美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款，用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂，以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外，美国还将获得至多75亿美元的贷款，并有资格获得美国财政部的投资税收抵免。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehro

据青岛自贸片区官微消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后，将强化上下游环节的衔接，进一步完善园区产业链。资料显示，青岛市集成电路产业园于2

据京元电子披露公告，日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出，此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响，中国半导体制造生态系统发生了变化，导致市场竞争愈发激烈。同时，根据通富微电公告，通富微电将以13.78亿元收购了京