
来源:Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上,瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能,以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上:左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi; 左三:瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata; 左四:山梨县副知事Ko Osada先生; 左五为甲斐市市长Takeshi Hosaka先生;左六为昭和町市长Hiroshi Shi
详情来源:Silicon SemiconductorRapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和预算。此外,NEDO还选
详情来源:SiliconSemiconductor台积电推出全集成各向异性磁阻(AMR) 传感器,取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效应传感器。TSHA2101 是一款集成片上系统 (SIP),几乎不需要任何额外电路。 其全极设计可自动检测任一极性的水平磁场。作为传统机械磁簧开关的替代品,TSHA2101 拥有更快的响应时间、卓越的耐用性以及抗磨损和抗老化能力。与传统霍尔效应器件相比,AMR 传感器具有更
详情Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire®FPGA和SoC在低功耗
详情2024年4月10日至13日,第12届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2024)在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力,开创能源转型新格局”为主题,吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中,四维能源(武汉)科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服务三大领域的专业实力和丰富经验,并隆重推出了全新研发的高可靠高安全的5MWh储能直流舱产品,进一步巩
详情来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求低时期。据德勤(Deloitte)称,这是自 1990 年以来的第六个周期。然而,与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比,一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到中国,半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的世界晶圆厂预测,2024年全球半导体产能将增长
详情来源:贸泽电子近日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中,荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力,贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术,快速响应客户研发设计需求,受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可,今年再度蝉联
详情来源:REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件,在AI相关计算市场占据主导地位,英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品,例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv
详情来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵
详情来源:Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos;宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith;摩根先进材料有限公司高性能碳中心负责人Joe Abrahamson;摩根先进材料高性能碳部门战略总监Andy Go
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