来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw 和商务部长 Piyush Goyal进行了盘点电话会议，评估了迄今为止在欧盟-印度TTC下所做的工

据央视新闻报道，12月13日，在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上，工业和信息化部总经济师高东升表示，将以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术。建设高水平产业科技创新平台体系，优化制造业创新中心建设和布局，建成一批实验验证平台和中试平台，支持国家自主创新示范区和国家高新技术产业开发区，积极探索优化创新机制，加快打造世界领先的科技园区和创新高地。据高东升介绍，下

来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范，并通过最高通用标准（CC）保证级别认证，已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件，以增强车内乘客便携式设备充电时的隐私和安全性。意法半导体还透露了与indie半导体公司的合作，将新的安全元件集成到i

来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合年增长率为15.7%。该报告详细分析了驱动因素、限制因素、挑战和机遇等动态因素。这些驱动因素和机遇有

据湖北科投官微消息，12月14日，湖北科投与黄冈国投签署《战略合作协议》，共同发起设立首支武鄂黄黄产业母基金——黄冈产业母基金，基金管理人由湖北科投旗下武汉光谷产业投资基金管理公司担任。据悉，该基金规模为22亿元，基金将聚焦光电子信息、高端装备、生命健康等湖北省优势产业，推动产业协同联动，逐步形成主链在武汉、配套在黄冈等都市圈一体化产业发展格局，着力推动武汉都市圈建设成势见效，促进全省产业集群不断

创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市公司合作商参加活动。本次活动以“创新赋能 智享未来”为主题，旨在开拓中国高端制造新技术，振兴国产高端

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-VISA的开

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和ED

据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研发，致力于促进合肥集成电路产业发展。项目投产后，将致力于促进合肥集成电路产业发展，完善高新区半导体产

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻