
2025 年 8 月 19 日,英特尔和软银集团联合宣布,双方已正式签署最终股份购买协议。根据该协议,软银将对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资,以每股 23 美元的价格收购英特尔的普通股。交易完成后,软银将成为英特尔的第五大股东。双方在联合声明中表示,本次投资彰显了英特尔与软银共同致力于推动美国先进技术与半导体创新的坚定承诺。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示,半导体是所有产业的基石,软银进
详情8 月 18 日晚间,景嘉微发布公告称,公司拟以自有资金 2.2 亿元参与无锡诚恒微电子有限公司(简称 “诚恒微”)增资项目。同时,景嘉微与诚恒微现有股东中的君和星原拟签署《一致行动协议》,以实现对诚恒微的控制。本次交易完成后,景嘉微将直接持有诚恒微 33.59% 的股权,并通过一致行动关系合计取得诚恒微 64.89% 的表决权,成为诚恒微的控股股东,诚恒微将成为景嘉微的控
详情近期,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国调二期基金领投,多地国资产业基金跟投,芯擎科技还获得了湖北、山东两省 AIC 首单以及央企险资太平金控的战略投资。芯擎科技成立于 2018 年 9 月 18 日,总部位于湖北省武汉市经济技术开发区,由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立,并在北京和上海设有分支机构。公开资料显示,2021
详情近日,晶晨股份发布2025年H1业绩报告称,上半年公司产品销售情况持续向好,一批新产品上市后迅速打开市场,产品销售规模不断提升,实现营收33.30亿元,同比增加3.14亿元(同比增长10.42%),创历史同期新高;实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元,同比增加1.34亿元(同比增长37.12%);扣除非经常性损益后的净利润为4.57亿元,比上年同期增长34.48%。晶晨股份创立于2003年,
详情2025 年 8 月 19 日晚间,赛微电子发布公告称,公司拟以 1.57 亿元收购参股子公司青岛展诚科技有限公司 56.24% 股权。本次收购前,赛微电子的全资子公司微芯科技已持有展诚科技 4.76% 股权,交易完成后,赛微电子将合计持有展诚科技 61.00% 股权,展诚科技将成为其控股子公司。展诚科技成立于 2002 年 5 月,专注于 IC(集成电路)设计服务与 EDA 软件开发。是国家高新
详情据国家信用信息公示系统显示,华为投资控股有限公司(以下简称“华为投资控股”)工商信息于8月15日发生变更,注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元,增加约58亿元,增幅近10%。天眼查信息显示,华为投资控股成立于2003年3月,由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非共同持股,持股比例分别为99.48%、0.52%。经营范围包括从事高科技产品的研究、开发、销售、服
详情近日,江苏诚盛科技有限公司(简称“诚盛科技”)总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展,部分产线已正式投产。据介绍,该项目全面投产后预计可封测大功率IGBT模块80万个、半导体光通讯芯片器件120亿个、功率器件与电源管理芯片7000万个,并年产OLED显示模组2400万片。目前,项目厂房建设已全面完成,为年底实现全面投产奠定了重要基础。此外,该项目产品
详情近日,据“杭绍临空示范区绍兴片区”消息,柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会在绍兴国际会展中心举行。现场共有44个招商项目参加集中签约,计划总投资240亿元,其中上台签约项目21个,场外签约项目23个,涵盖光电信息产业、医疗健康产业、人工智能产业、高端装备及智能制造产业、商贸文旅产业等多个领域,技术性、成长性强,必将为柯桥高质量发展、因地制宜发展新质生产力、构建现
详情据平湖新埭官微消息,近日,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。据悉,项目位于新埭镇创新路288号,占地面积33.6亩,总建筑面积约4.8万平方米。项目总投资 6.7 亿元,于 2021 年 9 月 17 日正式开工。项目在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级,投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。
详情8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,成功开启“A+H”双平台上市的新篇章。本次发行引入了国能环保、未来资产证券等5家基石投资者,认购总金额达7.40亿港元。天岳先进计划将募集资金的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能,20%用于加强研发能力,剩余 10% 用于营运资金和一般企业
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