来源：IEEE电气电子工程师学会InBrain据悉，总部位于巴塞罗那的一家名为Inbrain Neuroelectronics的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型大脑植入物，并计划在今年夏天进行首次人体试验。这项技术属于脑机接口（BCI）的一种。脑机接口因其能够记录大脑信号并将其传输至计算机进行分析而备受关注。它们已被用于医疗诊断、为无法说话的人提供沟通设备、以及控制外部设备，包括机器人肢体。

来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下，这家成立八年的初创公司将吸引投资者，从而提升公司资金，用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来自英伟达的竞争威胁，英伟达在人工智能市场拥有主导地位，加入了价值1万亿美元的精英俱乐部，并一度取代微

来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10 纳米级别，进而提高了微纳制造的应用能力。图| 徐久帅（来源：徐久帅）在应用前景上： 首先，本次技术可

来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而，这种技术进步伴随着一系列新的挑战，尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响，并讨论EDA（电子设计自动化）供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出

来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积

来源：Vietnam Investment Review近日，越南国家创新中心（NIC）与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨，目的是建立半导体研究和相关领域的合作培训项目。该会议在越南计划投资部（MPI）举行，重点讨论了为越南学生制定培训计划和奖学金。日本广岛大学国际关系执行副校长 Shinji Kaneko 教授表示：“广岛大学正在与爱达荷大学合作，提供以英语授课的四年制半导体研究专业学士学

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元，比2023年第二季度增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元，与2024年5月的491亿美元相比增长了1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的波动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的 99%，

来源：长飞先进7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型，助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分，发挥新型举国体制优势，聚焦能源领域开展战略性、基础性、前瞻

来源：IDC集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前10名供应商排名和洞察，1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调，受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动，内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠疫情逐渐消退之后出现的，推动了2024年第一季度 (1Q24) 集成器件制造 (IDM) 市场的发展

来源：台媒群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要