来源：维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。

来源：英特尔资讯2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，

来源：Niki全球半导体观察近日，总规模30亿元的集成电路产业基金落地青岛自贸片区。10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金——青岛市集成电路产业基金达成合作意向。该集成电路产业基金总规模30亿元，首期出资10

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的市场份额（图片：yole），同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行

拜登政府最终确定了对美国个人和公司在中国先进技术领域投资的限制，包括半导体、量子计算和人工智能。这些规则经过一年多的审议后出台，禁止对某些行业的投资，并要求将其他行业的投资通知美国政府。其目标是防止美国资本和专业知识帮助中国开发可能使北京获得军事优势的关键技术。负责投资安全的财政部助理部长保罗·罗森在一份新闻稿中表示：“美国的投资，包括管理援助、投资和人才网络等通常伴随此类资本流动的无形利益，不得

来源：华仓资本10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入，标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展，产品市场需求正持续增长。玻芯成量产线一期生产线部署汇聚国内外先进的半导体制造设备，涵盖激光诱导设备、

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午，珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，珠海天成先进半导体科技有限公司技

来源：半导体行业观察最近，关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoundries至“中立”，维持世界先进劣于“大盘”的投资评级。 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿引述

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。

来源：内江经开区11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目主要生产波纹管部件，该产品作为一种重要的工业部件，具有良好的柔韧性、密封性和耐腐蚀性，能够在各种复杂