来源：Silicon Semiconductor全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期间推出，可显示高分辨率内容，为消费者和B2B 应用提供真正的沉浸式体验。OMNIVISION推出了新型OP03050，这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶 (LCOS) 面板，将LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口集成在单个芯片中。当用于增强现实(AR)、扩展现实 (XR) 和混合现实 (MR) 眼镜和

来源：Silicon SemiconductorTrendForce对日本石川县能登地区最近发生的强烈地震的影响进行调查后发现，多个重要的半导体相关工厂位于受灾地区。其中包括MLCC制造商太阳诱电（TAIYO YUDEN）、硅晶圆（原晶圆）生产商信越（Shin-Etsu）和环球晶圆（GlobalWafers），以及东芝和TPSCo（高塔半导体（Tower）和新唐（Nuvoton）的合资企业）等晶圆

来源：汉高新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。随着科技的飞速发展，功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应用于手机、电脑和其他电子设备，还涉及到汽车、工业、通讯、AI等多个领域。为了更好地适应市场需求，半导

来源：Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片，甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统，微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的，是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题，该课程由普渡大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、英特尔公司以及该领域的一些全球领先合作伙伴开发。该自定进度课程适合

来源：DIGITIMES ASIA松下电池公司计划在美国建设第三家工厂。虽然上个月终止了俄克拉荷马州的一个电池项目，但松下能源表示，这并不是因为需求疲软。高管们在CES 2024上表示，该公司将在2024 财年（截至2025年3月31日）敲定第三家电池工厂的建设。2013年，松下与特斯拉在内华达州建立了电动汽车电池工厂。2022年，这家日本公司决定在堪萨斯州建设第二家美国工厂，目标是在2024财年

据外媒报道，日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。据悉，Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生

据媒体报道，近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉，日月光与成大预计将展开为期3年5000万元新台币的合作计划，合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研

来源：SIA11月标志着一年多以来市场同比增长的第一个月；全球芯片销量环比增长2.9%美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS) 组织编制，代表三个月波动平均值。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，

来源：Semiconductor Today澳大利亚Silverwater的BluGlass Ltd基于其专有的低温、低氢远程等离子体化学气相沉积(RPCVD)技术开发和制造氮化镓(GaN)蓝色激光二极管，已完成对合同制造商GaNWorks Foundry Inc.的收购，在其位于硅谷的激光生产工厂安装并验证了核心GaN晶圆加工设备。测试已证实，n侧晶圆金属化、晶圆减薄和棒切割设备符合GaNWor

来源：PHYS ORG一个研究小组发现了锐钛矿型TiO2中明暗激子跃迁的动力变化。他们的研究结果发表在《美国国家科学院院刊》上。激子是凝聚态物质系统中的电子和空穴通过库仑相互作用结合形成的准粒子，表现出明激子和暗激子的独特特性。明激子直接与光耦合并在光吸收中发挥关键作用，而暗激子因其相对较长的寿命，在量子信息处理、玻色-爱因斯坦凝聚和光能收集中具有重要意义。该研究由中国科学技术大学赵瑾教授和郑奇靖