来源：Yole GroupSiCrystal是单晶碳化硅 (SiC) 半导体晶片的全球市场领导者之一。我们高度专业化的产品构成了全球电动汽车或光伏、风能等绿色技术类领域创新电子元件制造的基础。作为加强半导体行业和推动可持续技术的重要一步，SiCrystal将在德国纽伦堡东北部现有工厂正对面建设新的额外生产设施。新大楼将提供额外的6000平方米的生产空间，并配备最先进的技术，进一步优化碳化硅晶片的生

来源：Yole Group力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持续的电力供应，该公司将在该地区新建两个 5.25 兆瓦的太阳能发电场。该太阳能发电场将按照力拓租赁协议建造，并按照与 Gumatj 和 Rirratjingu 传统业主团体就设施位置达成的协议建造，并将在 2020 年末采矿作业停止后，为戈夫社区奠定低碳未来的基础。A

来源：Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高，三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效果，为手机摄影树立了新的标准。三星电子系统 LSI 传感器业务团队执行副总裁兼首席技术官 Jesuk

来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆鲁国庆现场揭秘，中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行

来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业，以及半导体生产设备企业科磊（KLA）等4家美国企业。这十家

来源：综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10~20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。据查，

来源：BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司（“GCT”或“公司”）是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商，而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者，两家公司宣布合作开发用于客户端设备 (CPE) 和固定无线接入 (FWA) 设备的 5G 参考平台。5G参考平台集成了GCT的5

近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片

来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来，容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高

来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI与弗雷斯诺市、克洛维斯市、弗雷斯诺州立大学、弗雷斯诺县经济发展公司和Silicon Farms之间的