来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升，从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023

来源：The Japan Times日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键组成部分。在2023财年补充预算中，日本政府拨款约1.8万亿日元（约合120亿美元）用于生产设施的建设和升级以及尖端技术的开发。此外，还为制造商推出了新的税收优惠政策。大量投资凸显了全球半导体竞争的不断升级，半导体对于经济安全变得越来越重要。为了振兴半导体行业，日本以异常高水平的财政

来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用。特别是具有沟槽MOS结构的SBD，其VF低于平面型，可在整流应用中实现更高的效率。然而，沟槽MOS

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产

来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。Peter Schiefer英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌对系统的理解

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata近日于线上新闻发布会上宣布收购这家美国

来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连前景”如下图所示。

据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉，该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司，建设工期为2024—20

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产

据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半导体产业链自主可控的发展道路上打造滁州品牌、展示南谯速度、体现晶隆力量。此外，本次全市集中开工项目共