据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研发，致力于促进合肥集成电路产业发展。项目投产后，将致力于促进合肥集成电路产业发展，完善高新区半导体产

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻

来源：Silicon Semiconductor集邦咨询最新调查显示，截至2023年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，中国台湾和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。中国台湾到2027年将集中60%的先进制造工艺，保留关键技术在先进制造工

来源：Silicon Semiconductor贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。贸泽电子供应商管理副总裁Kristin Schuetter表示：“我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系，此次合作进一步推动了我们向全球客户提供最新产品和技术的目标。我们期待在贸泽一流的物流和无与伦比的客户服务的支持下，为全球工程师

来源：Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此，英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放（范围1和2）方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止，与2019年基准年相比，这些排放量已经减少了56.8%，英飞凌目前通过让供应链（范围3）参与公司的气候保护工作，为自己设定了更加远大的目标。英飞凌首席数字化转型

来源：Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力，为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案（BASF ECMS）已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务，并将进一步补充ECMS在英国辛德福德、南卡罗来纳州塞内卡和斯巴达堡以及美国德克萨斯州考德威尔现有的全球贵金属回收业务

来源：意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。让我们从零开始了解eSIM嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器，系统结构不亚于一台微型电

来源：Qorvo官网近日，全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易，具体取决于监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括物业、厂

来源：Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今，半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、其状况以及设备被当作折旧和/或超出其初始生产线寿命后如何最大化其价值的了解有限。在构建EMS过程中，

据“张江发布”公众号消息，12月16日，中国科学技术大学上海科教基地开工仪式在中国科大上海研究院举行。据悉，基地将力争成为国家量子信息重大科技创新布局中的重要承载单元、学校“双一流”建设的重要战略支点、上海科创中心建设“四梁八柱”中的重要组成单位。致力于打造具有重要国际影响力的引领型、突破型、平台型科教创新基地，创建产权完整统一、科教融合与成果转化一体的国际一流科教园区。建成后，基地将促进科技、教