英特尔的制程工艺这几年似乎落后于友商不少,目前台积电、三星的制程工艺来到了3nm,而英特尔的制程工艺则是Intel 4也就是7nm,可以说从制程上来说,英特尔似乎落后友商不少。不过英特尔最近了放了卫星,称过去是过去,未来英特尔的制程将会大幅领先于友商,甚至有两年之久。
英特尔CEO基辛格在接受采访时表示,英特尔的18A工艺十分地先进,即使是友商也没有办法能够跟自家的产品相提并论,其中一个重要的原因就是英特尔使用了RibbonFET架构,这个技术目前友商还没有使用,从而让英特尔的18A以及20A能够比台积电的2nm工艺更加先进,甚至在一定程度上,台积电的制程工艺需要等到2年以后才能追上自己,其中一个原因就是台积电目前还是使用FinFET工艺,只有到2nm以后才会使用GAA工艺。
当然对此台积电是嗤之以鼻,台积电CEO表示,通过企业内部的评估,台积电的N3P工艺就可以跟英特尔不相上下,并且N3P采用的是成熟技术,在制造成本上远胜于英特尔的18A工艺当然等到2025年量产2nm之后,台积电的2nm工艺仍然是行业最为先进的工艺。
总之这个口水战是少不了了,不过现在能够搞定最先进制程工艺的厂商也没有几家,无论怎样打口水战,芯片设计厂商还是要让他们去代工,而对于英特尔来说,IDM 2.0的战略让独立代工的晶圆业务需要更多的客户,因此放卫星也是在情理之中,好消息就是下一代的Arrow Lake处理器将会采用Intel 20A工艺,届时消费者就能享受英特尔口中的遥遥领先的制程工艺了。
原文标题:英特尔表示18A工艺遥遥领先:友商2年内追不上自己